スマホ freetel RAIJIN 分解

宝塚は 今日も 日中は 32℃ を超える温度でした。 湿度が高く 体中がべたべたしますが、 なんとか 扇風機で逃げています。 朝食後は いつものように コーヒー豆を ごーりごり。 妻が淹れてくれるコーヒーを飲みながら のんびり まったり タイムを堪能します。


さて 2018-08-15 に記載したとおり freetel の RAIJIN が起動しなくなりましたので、 メモリー内のデータを物理的に消去します。
裏蓋から開腹します。 知人ga
ディスクグラインダーで チュイーン と開腹することを所望されていたのですが、 角の部分に爪があることが判明しましたので、 ドライバーを差し込んで 穏やかに開腹できました。 チュイーン してリチウムイオン電池に引っ掛けるとちょっと大変ですので。 (笑)

開腹すると mainboard を固定しているネジが飛び出してきました。 これがスマホ内を移動して 基盤をショートさせていた可能性が高いですね。

mainboard 上の白いマークシールの下にネジが隠されています。

リチウムイオン電池と基盤のカバーが外れました。

mainboard が外れました。 中央が MEDIATEK の ARM CPU chip ( SoC ) です。 左が 64GB の NAND型フラッシュメモリ ストレージ です。これを物理的に破壊します。

この基盤の裏面にも種々の chip がありますが、 無視して大丈夫です。

フラッシュメモリは基板から剥がすことができましたので、 この後 ペンチで細かく粉砕します。 ARM CPU chip はうまく剥がせませんでしたので 基盤ごと \(゜_x) バキッ☆

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